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ニュース

システムファイブ、産業ドローン用 ハイエンドモデルLiDAR「DJI Zenmuse L3」の取り扱いを開始

1535nm長距離LiDARとデュアル1億画素RGBカメラが、航空測量の精度と効率を飛躍的に向上

2025年11月5日
システムファイブ、産業ドローン用 ハイエンドモデルLiDAR「DJI Zenmuse L3」の取り扱いを開始

株式会社システムファイブは、2025年11⽉4⽇(火)にDJIより発表された産業ドローン用 ハイエンドモデルLiDAR「DJI Zenmuse L3」をDJI正規販売代理店として取り扱いを開始する。

Contents
卓越した測距性能と高精度LiDARシステムデュアル1億画素RGBカメラによる高解像度マッピング高パルスレートとマルチリターンによる優れた透過性DJIエコシステムとのシームレスな統合さまざまな産業分野での活用を促進

Zenmuse L3は、1535nm波長を採用した長距離LiDARを搭載し、反射率わずか10%の物体に対しても最大950mの測距を実現。
さらに、デュアル1億画素(100MP)RGBカメラと高精度POSシステムを組み合わせることで、1日あたり最大100km2のエリアをカバーできる。
「D-RTK 3」多機能ステーションおよびDJI Enterpriseソフトウェア群と統合し、1回の飛行で複数のマッピング成果物を生成できるエンドツーエンドソリューションとして、航空測量業務を大幅に効率化する。

システムファイブ、産業ドローン用 ハイエンドモデルLiDAR「DJI Zenmuse L3」の取り扱いを開始

卓越した測距性能と高精度LiDARシステム

Zenmuse L3のLiDARシステムは、周囲光100klux、反射率10%の環境下でも、パルスレート100kHz時に最大950mの検知範囲を実現。条件に応じてパルスレートを調整でき、現場ごとに最適な出力を設定できる。

また、自社開発のLiDAR技術により、150mで5mm(1σ)の測距再現性を達成。垂直精度も大幅に向上し、計測高度120mで±3cm、300mで±5cmの精度を実現している。

さらに、レーザービームの発散角は0.25mrad(1/e2)と極めて小さく、送電線や枝葉などの細かな対象物も高精度に検出できる。
従来モデル「Zenmuse L2」と比較して、同距離でのスポットサイズを約1/5に抑えている。

デュアル1億画素RGBカメラによる高解像度マッピング

Zenmuse L3は、デュアル1億画素・4/3型CMOS RGBカメラとメカニカルシャッターを採用。飛行高度100mで地上画素寸法(GSD)1cmを達成する。
また、最大107°の水平視野角(FOV)を実現しており、より広範囲のマッピングを効率的に行える。高解像度画像を通じて、構造物や地形の細部まで正確に再現できる。

高パルスレートとマルチリターンによる優れた透過性

Zenmuse L3は、最大1秒あたり200万点のレーザーパルスと、最大16回のリターンに対応。新設計の米印形スキャンモードにより、精度と多角度スキャンのバランスを最適化している。密林や都市部といった複雑な環境下でも高い透過性能を発揮し、地表データの完全性を向上。結果として、より精密な3Dモデルの再構築が可能になる。

DJIエコシステムとのシームレスな統合

Zenmuse L3は、DJIのエコシステムに完全対応し、データ取得から処理・活用までをワンストップで完結する。対応ソフトウェアには、D-RTK 3多機能ステーション、「DJI Pilot 2」、「DJI Terra」、「DJI Modify」、「DJI FlightHub 2」が含まれ、連携により効率的なワークフローを実現する。従来のマルチプラットフォーム構成に比べ、よりシンプルかつスムーズな運用ができる。

さまざまな産業分野での活用を促進

Zenmuse L3は、DJIの長距離・高精度LiDAR技術の最新成果として、地形測量、インフラ点検、エネルギー管理、林業、災害対応、文化財保護など、多様な用途に対応する。
この新たなプラットフォームを通じて、DJIは世界の地理空間産業におけるデータ取得と解析の可能性をさらに拡大していくという。

DJI

TAGGED: DJI, DJI Zenmuse L3, システムファイブ, ドローン
masuko 2025年11月5日
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