Pix4D株式会社は、次世代フォトグラメトリー ソフトウェア「PIX4Dmatic」が富士フイルム株式会社のミラーレスデジタルカメラ「FUJIFILM GFX100S II」（以下 「GFX100S II」）に対応したことを発表した。
「GFX100S II」は1億200万画素のラージフォーマットセンサーを採用し、2600万画素のAPS-Cセンサー搭載カメラと比較して約4倍の撮影領域を有する。離れた位置からでも高精細な空撮を行いやすく、拡大時のノイズの影響を抑えやすいことから、超高解像な画像による点検・測量に有効である。
両社の連携により、「GFX100S II」 で撮影した高解像画像をPIX4Dmaticで処理し、オルソモザイクの生成や、点群・メッシュによる高精細3Dモデルの作成が可能になる。PIX4Dmaticは大規模データセットの高速処理を得意としており、超高解像画像を多数扱うプロジェクトでも安定した処理を実現することができる。
橋梁・鉄塔・プラント設備のインフラ点検から、造成地や広域の高精細オルソ作成、文化財・建築の精緻な外観3Dモデル化まで、「GFX100S II」の超高解像の撮影とPIX4Dmaticの処理性能を組み合わせることで、俯瞰とディテールを一つのワークフローで両立させる。また、ミラーレスデジタルカメラ「GFXシリーズ」を株式会社石川エナジーリサーチの産業用ドローン「ビルドフライヤー クローム」、90分の長距離空撮が可能な「シリーズハイブリッドドローン」に搭載することにより、RTK装備の安定した飛行で測量・点検に必要な超高精細画像の撮影が期待できる。
「PIX4Dmatic」と「GFX100S II」による高精細3Dモデル、ならびに「ビルドフライヤー クローム」は、12月10日（水）～12日（金）に東京ビッグサイトで開催される建築業界日本最大級の展示会「JAPAN BUILD」の富士フイルムブースにて紹介予定である。
